NF C96-022-22-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

作者:标准资料网时间:2024-05-21 08:57:34 浏览:9661 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part22:bondstrength.
【原文标准名称】:半导体装置.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
【标准号】:NFC96-022-22-2003
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2003-11-01
【实施或试行日期】:2003-11-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体;环境试验;气候试验;电气工程;元部件;机械试验;半导体器件;试验;集成电路;电子设备及元件;电子工程;粘结强度
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:22P;A4
【正文语种】:其他

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标准名称：	玻璃纤维乳胶布
替代情况：	被JC/T 171.1-2005代替
发布日期：	1900-01-01
实施日期：	1900-01-01
首发日期：	1900-01-01
作废日期：	1900-01-01
出版日期：	1900-01-01